LT3570
19
3570fb
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm ?/SPAN> 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation CB
4.00?0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40?0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
2.45?0.10
(4-SIDES)
0.75?0.05
R = 0.115
TYP
0.25?0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70?.05
0.25?.05
0.50 BSC
2.45?0.05
(4 SIDES)
3.10?0.05
4.50?0.05
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35?45?CHAMFER
FE20 (CB) TSSOP 0204
0.09 0.20
(.0035 .0079)
0? 8?/DIV>
0.25
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.50 0.75
(.020 .030)
4.30 4.50*
(.169 .177)
1 3 4 5 6 7 8 9 10
11
12
1413
6.40 6.60*
(.252 .260)
3.86
(.152)
2.74
(.108)
20 1918171615
1.20
(.047)
MAX
0.05 0.15
(.002 .006)
0.65
(.0256)
BSC
0.195 0.30
(.0077 .0118)
TYP
2
2.74
(.108)
0.45 ?.05
0.65 BSC
4.50 ?.10
6.60 ?.10
1.05 ?.10
3.86
(.152)
MILLIMETERS
(INCHES)
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
SEE NOTE 4
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
6.40
(.252)
BSC
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。
相关PDF资料
LT3645HMSE#TRPBF
IC REG DL BUCK/LINEAR 12-MSOP
LT3694IFE-1#TRPBF
IC REG TRPL BUCK/LINEAR 20TSSOP
LT4220IGN#TR
IC CTLR HOTSWAP DUAL 16-SSOP
LT4250LCN8
IC CONTRLR HOT SWAP NEG 48V 8DIP
LT4254CGN
IC CTRLR HOTSWAP POSVOLT 16SSOP
LT4256-1IS8#TRPBF
IC CTRLR HOTSWAP HV LATCH 8SOIC
LTC1392IS8#TRPBF
IC DATA ACQ SYSTEM 10BIT 8-SOIC
LTC1421ISW-2.5#PBF
IC CONTROLLER HOT SWAP 24-SOIC
相关代理商/技术参数
LT3570IFE-PBF
制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:1.5A Buck Converter, 1.5A Boost Converter and LDO Controller
LT3570IFE-TRPBF
制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:1.5A Buck Converter, 1.5A Boost Converter and LDO Controller
LT3570IUF#PBF
功能描述:IC REG TRPL BCK/BST/LINEAR 24QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 + 切换式 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 拓扑:降压（降压）同步（3），线性（LDO）（2） 功能:任何功能 输出数:5 频率 - 开关:300kHz 电压/电流 - 输出 1:控制器 电压/电流 - 输出 2:控制器 电压/电流 - 输出 3:控制器 带 LED 驱动器:无 带监控器:无 带序列发生器:是 电源电压:5.6 V ~ 24 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:*
LT3570IUF#TRPBF
功能描述:IC REG TRPL BCK/BST/LINEAR 24QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 + 切换式 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 拓扑:降压（降压）同步（3），线性（LDO）（2） 功能:任何功能 输出数:5 频率 - 开关:300kHz 电压/电流 - 输出 1:控制器 电压/电流 - 输出 2:控制器 电压/电流 - 输出 3:控制器 带 LED 驱动器:无 带监控器:无 带序列发生器:是 电源电压:5.6 V ~ 24 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:*
LT3570IUF-PBF
制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:1.5A Buck Converter, 1.5A Boost Converter and LDO Controller
LT3570IUF-TRPBF
制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:1.5A Buck Converter, 1.5A Boost Converter and LDO Controller
LT3571EUD#PBF
功能描述:IC REG BOOST ADJ 0.47A 16QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:250 系列:- 类型:降压（降压） 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:1.2V 输入电压:2.05 V ~ 6 V PWM 型:电压模式 频率 - 开关:2MHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-UFDFN 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:6-SON（1.45x1） 产品目录页面:1032 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25628-2
LT3571EUD#TRPBF
功能描述:IC REG BOOST ADJ 0.47A 16QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:降压（降压） 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:1.2V，1.5V，1.8V，2.5V 输入电压:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 频率 - 开关:- 电流 - 输出:50mA 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:10-MSOP 裸露焊盘